Mercato e prodotti

Ma.Vi. ha da sempre supportato i propri clienti per i quali ha sviluppato nel tempo numerosi sistemi di controllo per applicazioni industriali specialistiche. La conoscenza Hi-Tech acquisita consente ai clienti Ma.Vi. di trovare rapidamente la miglior soluzione "off the shelf", con bassi investimenti e tempi realizzativi, specialmente nel fornire procedure avanzate di revamping.

Partendo da un'estesa e profonda analisi del singolo prodotto, è stata progettata e realizzata una vasta gamma di soluzioni, alcune con tempi di risposta e dimensioni fisiche ristrettissime, altre dedicate all'interconnessione di apparecchiature radio o alla misurazione di temperature estreme.

Aree Di Mercato

  • Produzione Di Energia
  • Sistemi di controllo per la produzione di acciaio
  • Orditori e macchine tessili
  • Trattamento acque
  • Telecomunicazioni e controllo satellitare
  • Processi Chimici

Soluzioni Industriali

  • Reti di comunicazione
  • Bus industriali ad alta velocita
  • Integrazione sistemi
  • Applicazioni embedded
  • Porting e revamping
  • Drivers e firmware real-time

Expertise

  • Acquisizione e regolazione
  • Sistemi embedded e FPGA
  • Reti di comunicazione
  • Bus locali e di campo
  • Interfacce custom ad alta velocita
  • Integrazione PLC

Il dipartimento Hi-Tech di Ma.Vi. ha sempre lavorato costantemente per acquisire nuovi strumenti tecnologici in grado di soddisfare le richieste dei propri clienti, assicurando un prodotto affidabile e di qualità. Vengono utilizzate librerie software interne e soluzioni hardware precedentemente realizzate in applicazioni passate e costantemente aggiornate.

L'obiettivo è migliorare e ampliare continuamente le competenze tecnologiche, così da garantire uno sviluppo rapido del prodotto e un contenimento dei costi di realizzazione.

Alcuni esempi di prodotti piu recenti che abbiamo realizzato comprendono:

Sistemi di controllo e potenza

Controllo e potenza

Sistemi di controllo e potenza

Sistemi compatti a due schede con ponte ad H da 12 kW e comunicazione EtherCAT.

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Sistemi compatti a due schede che integra un ponte ad H da 12 kW ad alta densità di potenza con una mixed-signal carrier board. La comunicazione avviene tramite protocollo EtherCAT, e un modulo piggyback con processore Zynq gestisce il controllo in tempo reale. La separazione fisica tra sezione di potenza e sezione di controllo garantisce isolamento ottimale, riduzione degli ingombri e facilita la manutenzione sul campo.

Schede su VMEbus per elaborazione DSP ad alte prestazioni

DSP e bus VME

Schede su VMEbus per elaborazione DSP ad alte prestazioni

Progetti su bus VME per elaborazione segnali ad alta potenza di calcolo con doppia FPGA e DSP.

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Progetti su bus VME per applicazioni di elaborazione segnali che richiedono elevata potenza di calcolo. La doppia FPGA Cyclone consente di dividere le funzioni per la gestione dei segnali e della comunicazione sul bus, ad esse è affiancato un processore DSP dedicato per algoritmi numerici intensivi. Il frontalino meccanico è realizzato su misura per garantire piena accessibilità alle connessioni di campo.

Famiglia di moduli EtherCAT per I/O distribuito

I/O distribuito

Famiglia di moduli EtherCAT per I/O distribuito

Gamma completa di moduli EtherCAT per I/O distribuito con sincronizzazione deterministica.

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Una gamma completa di moduli per I/O distribuito basati su protocollo EtherCAT: ingressi analogici, uscite analogiche, lettura encoder e I/O digitali. Ogni modulo è progettato per integrarsi nativamente nei sistemi di controllo esistenti, garantendo sincronizzazione deterministica e latenza sub-millisecondo per applicazioni real-time.

Contenitori in alluminio o acciaio con serigrafia custom

Packaging

Contenitori in alluminio o acciaio con serigrafia custom

Enclosure a piega con serigrafia personalizzabile per applicazioni che richiedono identificazione visiva chiara.

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Enclosure con serigrafia personalizzabile, pensate per applicazioni che richiedono leggerezza strutturale e identificazione visiva chiara. La lavorazione a piega garantisce precisione dimensionale e ripetibilità, con la possibilità di applicare loghi, etichette funzionali e marcature secondo le specifiche del cliente.

Contenitori con etichettatura personalizzata

Packaging

Contenitori con etichettatura personalizzata

Enclosure con finitura di qualità e personalizzazione completa di etichette e serigrafia.

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Enclosure con finitura di qualità e possibilità di personalizzazione completa di etichette e serigrafia. Pensato per installazioni dove l'identità visiva del prodotto finale è parte integrante del progetto, offre un involucro robusto e dall'aspetto curato per elettronica sviluppata su misura.

Mixed signal board con comunicazione in fibra ottica

Segnali misti

Mixed signal board con comunicazione in fibra ottica

Schede per segnali analogico-digitali con comunicazione ad alta velocità in fibra ottica.

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Progettazione di schede per segnali analogico-digitali per ambienti industriali con elevate interferenze elettromagnetiche, con comunicazione ad alta velocità tramite fibra ottica. Il modulo piggyback integra un SoM MicroZed e una FPGA Cyclone, dove la logica programmabile gestisce i percorsi dati critici in tempo reale mentre il processore ARM supervisiona le funzioni di comunicazione e controllo.

Mezzanine card PCI con doppia fibra ottica

Moduli PCI

Mezzanine card PCI con doppia fibra ottica

Modulo mezzanine PCI con doppio canale in fibra ottica e isolamento galvanico intrinseco.

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Modulo mezzanine card con bus PCI e doppio canale in fibra ottica, che garantisce comunicazioni ad alta velocità con isolamento galvanico intrinseco. Il form factor mezzanine consente l'integrazione diretta su carrier board compatibili, mantenendo ingombro ridotto e semplificando il cablaggio nei sistemi embedded e industriali.

Sistema modulare di misura, controllo e comunicazione

Sistemi modulari

Sistema modulare di misura, controllo e comunicazione

Sistema modulare espandibile con CPU centrale, acquisizione analogica e schede di espansione.

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Un sistema modulare espandibile composto da una CPU centrale con connettività seriale, Ethernet e USB, affiancata da una scheda drive con acquisizione analogica di corrente, tensione, I/O digitali e schede di espansione seriali e I/O digitali aggiuntive. L'architettura modulare permette di configurare il sistema sulle reali esigenze applicative e di ampliarlo nel tempo senza riprogettare l'intera piattaforma.

Contenitori su guida DIN con raffreddamento passivo

Packaging

Contenitori su guida DIN con raffreddamento passivo

Enclosure per guida Omega DIN con raffreddamento a convezione naturale, senza componenti in movimento.

Dettagli

Enclosure in acciaio o alluminio spazzolato progettati per il montaggio su guida Omega DIN. Possibilità di dissipatori interni e aperture di ventilazione calibrate per il raffreddamento a convezione naturale. L'assenza di componenti in movimento massimizza l'affidabilità in servizio continuo, rendendolo adatto a quadri elettrici e ambienti industriali dove la manutenzione deve essere ridotta al minimo.